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中环领先集成电路大直径硅片项目在宜兴投产

发布时间:2019-10-04 15:36 阅读

  中新网江苏新闻9月27日电(记者 孙权)9月27日,位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路大直径硅片项目(下简称“中环项目”)正式投产。这是继华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)生产线建成投片后,无锡在集成电路产业领域的又一重大突破。

图为中环项目投产仪式现场。
图为中环项目投产仪式现场。

  中环项目的投产,将形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装测试在江阴”的无锡集成电路全产业链发展格局,进一步推动我国半导体硅片材料国产化的进程。

  据了解,中环项目由中环股份及其全资子公司中环香港、浙江晶盛机电、无锡产业发展集团共同投资组建。项目于2017年12月开工,涵盖研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片;项目总投资约30亿美元,其中一期投资约15亿美元。

  前期,无锡、宜兴以及各相关部门为中环项目建设提供了全过程、全天候的保障,做到“围墙外的事政府办,围墙内的事帮着办”,为该项目的建设提供了最有力的支持、最高效的服务、最全面的保障。

  中环领先半导体公司副总经理薛飘介绍,预计到明年1月份,该公司将实现12英寸产线的试生产。整个中环项目规划的产能是8英寸的抛光片年产能900万片、12英寸的抛光片年产能720万片。

  半导体产业作为国家战略性新兴产业,已然成为现代信息社会的核心和基础,是全球战略竞争新的制高点。半导体材料作为整个半导体产业的基石,对半导体产业的发展起着重要的支撑作用。

  大直径硅片是制造集成电路的主要原材料,长期以来,我国8英寸硅片90%,12英寸100%依靠进口,国内厂家仅限于小规模试生产,远远不能满足国内市场需求。为此,中环股份整合天津、内蒙古及无锡三地优势资源,进行全国化产业布局。

  据悉,随着中环项目的爬坡量产,无锡集成电路产业集群也将快速成长,并形成完整的集成电路产业链闭环。(完)

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